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本研究探讨高温环境下GaN材料的性能与应用，重点分析GaN/Si结构的优势及其在MOCVD制程中的表现。通过比较不同结构的特性，研究发现SL结构在降低热损失和提升电流效率方面具有显著优势。此外，研究还探讨了SL结构对电流传导的影响及其在高温条件下的稳定性，为未来GaN材料的应用提供了理论基础。