先進半導體封裝技術概述

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本報告介紹先進半導體封裝技術，包括2.5D與3D封裝技術，並探討TSMC 3DFabric平台的功能，如保護、散熱及晶片互聯。接著分析傳統封裝與晶圓級先進製程的差異，涵蓋晶圓研磨、切割及流程設計。最後，介紹不同封裝技術的可靠性測試方法，包括CoWoS、Chip-on-Wafer及Wafer-on-Wafer技術，並探討相關的預處理及失效模式。