探針卡：半導體測試的黑科技

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探討探測卡的功能與技術需求，包括檢查晶圓上的每顆晶粒、精密接觸電路並測試電氣性能，並透過測試結果提升晶片良率。此外，分析AI時代對探測卡技術的需求，強調AI晶片數量增加、間距縮小及高溫高頻測試的挑戰。最後，介紹三種技術及台灣三雄布局，涵蓋懸臂式、垂直式與MEMS探測卡，並探討AI與先進封裝的結合對市場的影響。